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        貼片焊接不良的處理
        發布時間:2019-05-27  瀏覽次數:460  作者:admin

          貼片焊接不良的處理

          焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對回焊爐所造成的問題作一些分析處理:

          預熱區:升溫壞,立碑,錫珠,升溫慢,考慮對整個時間的影響;

          恒溫區:溫區長,焊點不亮,溫區短,立碑,假焊;

          最高溫:溫度高,原件、PCB發黃,損壞;溫度低,不熔錫,焊點不亮;

          熔錫區:溫區長,原件、PCB發黃,損壞,溫區短,不熔錫,焊點不亮;

          冷卻:冷卻快,原件破損,錫點破裂,冷卻慢,晶料結構大,焊點粗糙,不光亮。

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