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        SMT處理組件布局設計需要參考內容
        發布時間:2018-07-24  瀏覽次數:201  作者:admin

          組件的布局設計包括組裝模式設計和組件布局設計。

          裝配設計

          所謂的匯編方法是指SMT兩側組件的布局。裝配方法決定裝配過程。因此,裝配方法的設計也稱為工藝設計,這是DFM考慮的主要因素之一。

          根據SMT工藝的特點,有四種總裝方法。

          匯編方法原理圖SMT組件布局功能

          單面放置單面放置元件,僅限SMD元件

          單面混合單面部署組件,SMD型組件和THC型組件

          雙面安裝,雙面放置元件,每側只有SMD元件

          雙面混合正面混合,波峰焊接組件,如背面的布料組件

          組件布局要求

          均勻安排

          組件盡可能定期均勻分布。同一封裝的元件盡可能使位、極性、的間距保持一致。定期安排便于檢查、,有利于提高補丁/插件的速度;均勻分布有利于散熱和焊接過程的優化。

          流程考慮

          元件的布局應滿足SMT設備的裝配空間要求。這些要求取決于具體設備。例如,選擇波峰焊接機來限制SMT上不同位置的元件高度。

          波峰焊接表面上的元件布局應滿足以下要求。

          適用于波峰焊接,如封裝尺寸大于或等于0603(公制1608)及以上的芯片型芯片元件(芯片電阻器、芯片電容器、芯片電感器)、SOT、SOP(引線中心距離P≥1.27mm)等。放置細間距設備。

          元件的高度應小于波峰焊設備的波高。

          在波峰焊接期間,元件引線的延伸方向應垂直于SMT傳輸方向,并且相鄰的兩個元件必須滿足一定的間距要求。

          兩個相鄰元件之間的間距應大于較大元件的高度,以消除由于波峰焊接的“遮蔽效應”引起的漏焊。

          對于波峰焊,SOT、鉭電容,焊盤應延伸到一定尺寸,以避免焊接缺陷。

          [Gayaxin Electronics]專業從事電子產品設計、電子程序開發、電子產品SMT處理重慶電子解決方案公司,主要設計電子產品包括工業控制、車載、電源、通訊、安全、醫療電子產品開發。該公司的核心業務是提供工業控制電子設備、汽車電子設備、醫療電子設備、安全電子設備、消費電子設備、通信電子設備、電力電子設備等電子產品設計領域、程序開發和處理生產一站式SMT服務,滿足不同客戶需求可以提供中小批量的SMT處理。

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