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        SMT加工的基本流程
        發布時間:2021-01-01  瀏覽次數:506  作者:admin

          加工SMT的基本流程是什么?對不同的SMT工藝基本流程是不同的,下面詳細介紹一下。

          SMT工藝過程—兩面裝配工藝。

          一、來料檢驗—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊,該工藝一般適用于PCB兩面都貼上PLCC等大型SMD的情況。

          SMT加工工藝流程—雙面混裝工藝。

          來料檢驗—PCB的B面貼合—貼合—固化—翻板—PCB的A面貼合—波峰焊—清洗—檢查—返修。

          插值優先,適用于SMD元件多于分離元件的情況。

          二、來料檢驗—PCBA面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊—插件,引腳打彎—翻板—PCBBB面貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢查—返修。

          a面混合,b面貼合。

          三、來料檢驗—PCBBB表面貼補膠貼片—固化—翻板—PCBA表面絲印焊膏—貼片A表面回流焊—插裝B波峰焊—清洗—檢驗—返修。

          a面混合,b面貼合。兩面貼片SMD,回流焊,后插,波峰焊。

          SMT的加工工藝流程——單面裝配法。

          來料檢驗—絲印焊膏—貼片—干燥—回流焊—清洗—檢查—返修。

          SMT的生產工藝流程—單側混裝工藝。

          來料檢驗—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊—清洗—插入—波峰焊—清洗—檢查—返修。

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