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        smt貼片焊接加工
        產品概述:介紹SMT的特點,高密度,電子產品體積小,重量輕,貼合部件的體積和重量僅為傳統插裝件的1/10左右,一般用SMT后,使其體積減小40%~60%,重量減少60%~80%。性能可靠,抗振動性能好。焊接缺陷率低。好的高頻特性。降低電磁波和射頻干擾。容易實現自動化,提高生產效率。費用下降到30%~50%。節約材料、能源、設備、人力等。何為
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          介紹SMT的特點,高密度,電子產品體積小,重量輕,貼合部件的體積和重量僅為傳統插裝件的1/10左右,一般用SMT后,使其體積減小40%~60%,重量減少60%~80%。性能可靠,抗振動性能好。焊接缺陷率低。好的高頻特性。降低電磁波和射頻干擾。容易實現自動化,提高生產效率。費用下降到30%~50%。節約材料、能源、設備、人力等。

          何為表面貼裝技術(SMT)?

          電子器件追求小型化,以前所用的穿孔元件不能縮小,電子器件的功能更加完善,使用的集成電路(IC)已經沒有穿孔元件,尤其是大規模、高度集成IC,必須采用表面貼片元件。

          企業要以低成本、高產量、高品質產品、滿足客戶需求、增強市場競爭能力、發展電子元器件、開發集成電路(IC)、半導體材料等多種應用,進行電子技術革命,緊跟國際潮流。

          為什麼將免清洗過程應用于表面安裝技術?

          產品在生產過程中清洗排出的廢水,給水質、土壤造成了動植物污染。除水洗外,使用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)也被用于清潔,空氣和大氣也受到污染和破壞。清潔劑殘留在機板上造成腐蝕,嚴重影響產品的質量。

          SMT加工

          減少清洗工序的操作和機器的維護費用。免洗可以降低組板(PCBA)在移動和清洗過程中所造成的損傷。還有一些零件還很難清理。助焊劑殘留被控制,可以與產品外觀要求相匹配,避免了目測清潔狀態的問題。


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